Διαδικασία χύτευσης με έγχυση χαμηλής πίεσης-mindwell

Η διαδικασία χύτευσης με έγχυση χαμηλής πίεσης είναι μια διαδικασία συσκευασίας που χρησιμοποιεί μια πολύ χαμηλή πίεση έγχυσης (0,15-4MPa) για να εγχύσει ένα υλικό χύτευσης με έγχυση χαμηλής πίεσης θερμής τήξης στο καλούπι και να στερεοποιηθεί γρήγορα. Το υλικό χύτευσης με έγχυση χαμηλής πίεσης θερμής τήξης έχει εξαιρετικές ιδιότητες σφράγισης και εξαιρετική φυσική και χημεία. Επιδόσεις για την επίτευξη μόνωσης, αντοχής στη θερμοκρασία, αντίστασης σε κρούσεις, μείωσης των κραδασμών, αντοχής στην υγρασία, αντοχής στο νερό, αντίστασης στη σκόνη, χημικής αντίστασης στη διάβρωση κ.λπ., και παίζουν καλό ρόλο στην προστασία των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.

　　

Χαρακτηριστικά της διαδικασίας χύτευσης με έγχυση χαμηλής πίεσης:

1. Χαμηλότερη πίεση, τόσο χαμηλή όσο πίεση έγχυσης 1,5bar, για να διασφαλιστεί ότι τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα δεν θα υποστούν ζημιά από την τάση, γεγονός που μειώνει σημαντικά το ποσοστό απόρριψης.

2. Χαμηλότερη θερμοκρασία, η θερμοκρασία έγχυσης είναι τόσο χαμηλή όσο 150 βαθμούς Κελσίου, ακόμη και η μαλακή πλακέτα PCB μπορεί εύκολα να τυλιχτεί για να προστατεύσει τα εύθραυστα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και να αποφύγει τα περιττά απορρίμματα.

3, ταχύτερη χύτευση, ο κύκλος διαδικασίας της χύτευσης με έγχυση θερμής τήξης χαμηλής πίεσης μπορεί να μειωθεί σε 5 δευτερόλεπτα, γεγονός που προωθεί σημαντικά την αποδοτικότητα της παραγωγής.

4. Υψηλότερη απόδοση. Η επιλογή διαδικασίας χύτευσης με έγχυση χαμηλής πίεσης μπορεί όχι μόνο να βελτιώσει σημαντικά την αποδοτικότητα της παραγωγής, αλλά και να μειώσει τον ελαττωματικό ρυθμό των τελικών προϊόντων και να βοηθήσει τους κατασκευαστές να καθορίσουν πλεονεκτήματα κόστους στο σύνολό τους.

5. Το καλούπι είναι απλό και το καλούπι σχηματισμού χαμηλής πίεσης μπορεί να χρησιμοποιήσει καλούπι από χυτό αλουμίνιο αντί για χάλυβα, οπότε είναι πολύ εύκολο να σχεδιαστεί, να αναπτυχθεί και να επεξεργαστεί το καλούπι, το οποίο μπορεί να συντομεύσει σημαντικά τον κύκλο ανάπτυξης.